跳过光刻工序，也能生产芯片？

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▲  点击上方 蓝字 关注我们，不错过任何一篇干货文章！ 在科技革新的浪潮中，科学家们借助液态金属实现了重大突破，成功研发出一种制造自组装电子产品的全新方法。研究团队以涵盖纳米级至微米级晶体管和二极管的原型成果为依托，有力地表明该项研究有望大幅简化电子产品的生产流程，为行业发展开辟崭新路径。 北卡罗来纳州立大学材料科学与工程学教授马丁·索（Martin Thuo）指出，当下现有的芯片制造技术工序繁杂，极度依赖高精尖复杂技术体系，这直接导致制造成本居高不下，且生产周期漫长。为此，数十年来科学界始终不懈探寻开发自组装电子产品的可行之道。“自组装乃是自然界的固有模式，就像大脑的形成便是自组装的生动例证。” 索教授阐释道，“规避使用先进制造工具的自组装方式，能够削减制造环节所需的巨额资金投 ………………………………