传大客户包下台积电3nm产能，订单已排到2026年

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6月11日消息，据《经济日报》报道，随着AI服务器、高性能计算（HPC）应用与高端智能手机转向AI手机，对于尖端制程芯片的需求大增，传闻苹果、高通、英伟达（NVIDIA）与AMD等四大厂商已大举包下台积电3nm家族制程产能，出现了客户排队潮，一路排到了2026年。 目前台积电3nm家族成员包含N3、N3E及N3P，以及N3X、N3A等，其中去年第4季量产的N3E主要瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用所需。N3P则预计今年下半年量产，后续估将成为2026年移动设备、消费类产品、基站乃至网通等主流应用所需芯片制程；N3X、N3A则是为高性能计算、汽车客户等定制化需求打造。 据悉，台积电3nm家族主要订单来源于苹果、高通、英伟达、AMD等四大客户，今年这四家厂商新的高端芯片都将会采用3nm制程。比如，苹果今年推出的M4系列处理器和即将推出的新一代A18系列 ………………………………