这条芯片赛道，日本又领先了

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源： 内容编译自日经亚洲 ，谢谢。 得益于日本的进步，性能比现有材料高出一个数量级的金刚石功率半导体正越来越接近商业可行性。 这种半导体由合成金刚石制成，由于其热导率和其他特性，金刚石被称为终极半导体材料。 金刚石特别适合用于功率半导体，因为作为绝缘体，金刚石的电气强度是硅的 33 倍。金刚石功率半导体还可在大约 5 倍高温的环境中工作，理论上可处理大约 50,000 倍的电力。 碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为下一代半导体衬底也备受关注，但金刚石的性能要高得多。 使用巴利加性能系数，金刚石的性能是碳化硅的 80 多倍，是氮化镓的 10 多倍。巴利加性能系数得分越高，意味着材料越能显著降低功率损耗。 金刚石半导体正被考虑用于需要大功率、稳定电源的应用，包 ………………………………