芯片键合设备等半导体设备厂商：硅酷科技战略融资亿元，中车、哇牛资本(领投)

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近日，半导体精密封装设备研发制造商： 硅酷科技 完成 亿元级 人民币 战略融资。 本轮投资方为 中车资本 （领投）、 哇牛资本 （领投） 、（上市公司闻泰科技下属基金） 闻芯基金 （领投） 。 关于 硅酷科技 硅酷科技作为专注于智能制造领域的独角兽，是专精特新、创新创业的优秀团队，已获得多项认证和荣誉，并得到 中车资本、哇牛资本 （汇川技术股东系）、 琢石资本、同创伟业、华金资本、中兴创投、追远创投 （腾讯高管）、 梅花创投 等 数亿人民币的投资和支持， 保障了企业快速发展的动力。  公司主营产品包括不同场景的 高精度芯片键合设备， 覆盖手机模组、功率半导体、AI芯片行业、先进封装bonder，此外在3D IC晶圆制造的先进封装制程——混合键合（Hybrid Bonding）中也有布局。        公司现已超100人，创始人及研发团队均来 ………………………………