先进封装需求不断增长，台积电多管齐下保供应

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在这波AI浪潮中，英伟达似乎是台前最为风光的企业，股价大增，产品千金难求。但其实另一家公司也在这波AI浪潮中赚的盆满钵满，那就是台积电。台积电凭借其先进的制程技术以及先进封装技术，也成为了这波AI浪潮中最为“意气风发”的企业之一。 先进制程技术就不用说了，随着三星和英特尔都未能在先进制程技术上跟上台积电的步伐，台积电现在是一枝独秀。但其实，先进封装技术是台积电另一致胜关键技术，尤其是CoWos先进封装技术。 CoWoS是由CoW和oS组合而来：CoW表示Chip on Wafer，指裸片在晶圆上被拼装的过程，oS表示on Substrate，指在基板上被封装的过程。它具有多项优势，包括高密度集成、互连长度缩短、信号完成性增强、低功耗、更高带宽和吞吐量、更小封装此次、热管理效率提升以及支持异构集成。这些优势在高性能计算和先进半导 ………………………………