主要观点总结
文章报道了全球半导体进出口情况、思尔芯在智能视觉和汽车架构方面的创新方案、艾迈斯欧司朗的成本削减计划、Molex收购AirBorn的消息、瑞银证券对IC行业复苏的展望、美《芯片法案》对格罗方德的补贴、福特欧洲裁员情况、英伟达Q3财季营收增长情况、ST与华虹半导体合作生产40nm MCU芯片等内容，并提供了相关新闻和市场数据的详细分析。
关键观点总结
关键观点1: 全球半导体进出口情况
全球半导体市场需求逐步增长，中国大陆作为最大半导体消费市场，进出口规模高。日本设备出口环比增长15.8%，韩国集成电路出口环比增加11.8%。全球供应链和产业布局发生变化，集成电路进口来源国家前五为中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本。
关键观点2: 思尔芯的创新方案
思尔芯提供基于Arm技术的智能视觉参考设计与汽车架构解决方案，赋能芯片设计，加速产业创新。方案提供预集成、全面验证的标准化子系统，助力客户差异化开发，缩短产品上市时间。
关键观点3: 艾迈斯欧司朗的成本削减计划
奥地利AMS-Osram计划扩大成本削减计划，影响超过500名员工。尽管在2024年第三季度实现盈利，但决定再寻求7500万欧元的年度节约，并在2026年底前实现2.25亿欧元的年度成本节约。
关键观点4: Molex收购AirBorn
Molex将收购美国得克萨斯州的AirBorn，以获取其航空航天连接器技术和位于英国的制造能力。Molex认为这将为公司在航空航天和国防市场带来强大的能力。
关键观点5: 瑞银证券对IC行业复苏的展望
瑞银证券认为，IC行业复苏将继续，并看好中国半导体公司在国内市场的增长潜力。同时，中国AI应用渗透率有望加速，国产大模型也在不断进步。
关键观点6: 美《芯片法案》对格罗方德的补贴
美国拜登政府已敲定针对格罗方德的《芯片法案》激励措施，向该芯片制造商提供15亿美元补贴，以支持美国工厂，这是更广泛的半导体推动措施的一部分。
关键观点7: 福特欧洲裁员情况
福特表示将裁员约14%的欧洲员工，并将近年来的裁员归咎于电动汽车需求疲软、政府对电动汽车转型的支持力度不够以及受到中国对手的竞争。
关键观点8: 英伟达Q3财季营收增长
英伟达Q3财季营收增长94%至351亿美元，其Blackwell芯片全面投产。尽管面临生产障碍，但该公司仍实现强劲增长。
关键观点9: ST与华虹半导体合作
意法半导体与华虹半导体合作，计划在中国生产40nm MCU芯片。此举旨在应对全球供应链的变化，并扩大在中国的市场份额。
文章预览
1.全球半导体进出口（1-9月）：9月日本设备出口环比增长15.8%，韩国集成电路出口环比增加11.8% 2.面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构，思尔芯提供基于Arm技术的创新方案 3.艾迈斯欧司朗扩大成本削减计划，影响超500名员工 4.Molex收购美国航空连接器制造商AirBorn 5.瑞银证券：IC行业复苏延续，AI应用厂商积极“出海” 6.美《芯片法案》敲定向格罗方德提供15亿美元补贴 7.受电动汽车转型和中国竞争对手影响，福特欧洲将裁员4000人 8.英伟达Q3财季营收增长94%至351亿美元，Blackwell芯片全面投产 9.ST与华虹半导体合作，将在中国生产40nm MCU芯片 1.全球半导体进出口（1-9月）：9月日本设备出口环比增长15.8%，韩国集成电路出口环比增加11.8% 近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国大陆作为全球最大的半导体消费
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