王腾：REDMI联合MTK定制的天玑新8系即将推出，性能更强、能效更好

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小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾今日发文称：“今天收到一个很特别的礼物，是MTK（联发科）送给我们小米的感谢奖牌，祝贺小米集团在天玑8000系上累计出货已经突破3000万部，感谢合作伙伴对我们的大力肯定！” 王腾表示，2022年发布的Redmi K50系列，率先推出天玑9/8双旗舰的开门红。天玑8000系列可以说是因REDMI而生，因REDMI而红。 王腾还透露，REDMI联合MTK定制的天玑新8系即将推出，性能更强、能效更好，值得期待。 据悉，联发科官方已经宣布，新一代天玑芯片将于12月23日15点正式发布。 结合以往的爆料来看，即将发布的天玑芯片应该是天玑8400，由REDMI Turbo 4首发搭载。 博主@数码闲聊站 的爆料显示，天玑8400芯片将采用台积电4nm制程，采用全大核CPU架构，共有8个核心，包括1个主频为3.25GHz的A725大核，3个主频为3.0GHz的A725大核，以 ………………………………