曝天玑8400芯片暂定12月23日发布，安兔兔跑分最高180W+

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今日，博主@数码闲聊站 曝光了天玑8400芯片的发布时间和详细参数。 根据该博主的爆料显示，天玑8400芯片暂定12月23日发布。 详细参数方面，天玑8400芯片将采用台积电4nm制程，采用全大核CPU架构，共有8个核心，包括1个主频为3.25GHz的A725大核，3个主频为3.0GHz的A725大核，以及4个主频为2.1GHz的A725大核。同时，采用Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU架构。 在此基础上，其安兔兔跑分最高可达180W+。 作为参考，骁龙8 Gen2的安兔兔跑分在160万分左右，骁龙8 Gen3的跑分在200万分左右。也就意味着，天玑8400的性能在这两款芯片之间。 另据以往的爆料显示，REDMI Turbo 4将首发搭载该芯片。 小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾近日发布了一则视频，表示12月份还有最后一份作业要交，给大家一个提示，关键词叫做“小旋风”。 据悉，REDMI新十年新系列首作Turbo 3 ………………………………