iPhone 18或配2nm工艺芯片，折叠屏iPhone再曝

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此前曾有一份消息提到，iPhone 18 系列将搭载 A20 芯片。这颗芯片将基于台积电 N3P 制程。 据悉，N3P 是台积电第三代 3nm 级制程，后续的苹果 M5 系列芯片和 iPhone 17 搭载的 A19 系列芯片也将采用该工艺。 按照这份爆料中的说法，iPhone 18 的 SoC 制程将与 iPhone 17 一致。基于此，其实际的升级应该会更多来自于芯片设计部分。 不过，随着时间的推进，关于 A20 芯片的工艺信息也有了不同的爆料，且此前提到的将基于台积电 N3P 制程的消息已被撤回。 来自分析师的最新消息提到，将在明年到来的iPhone 18系列处理器将基于台积电2nm技术。 结合以上消息来看，A19 和 A19 Pro 芯片将基于台积电第三代 3nm 工艺 N3P，更久之后的A20 和 A20 Pro 芯片则将基于台积电第一代 2nm 工艺 N2。 据悉，台积电2nm研发试产良率在3个多月前就达到了60%-70%以上，现在已经远在这之上。 就 ………………………………