发展捷报 | 鸿翼芯入选北京市「揭榜挂帅」重点项目，加速车规芯片国产化

文章预览

KKChips News 近期，2024年度车规级芯片科技攻关「揭榜挂帅」榜单任务项目正式公示，广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（以下简称“鸿翼芯”）以卓越的技术实力，经过激烈角逐，成功 揭榜 模拟类——“支持多参数诊断检测的三相电驱预驱动器”任务 。 此次项目获得数 百万专项研发资金支持，该芯片完成后，可完全实现pin to pin国产替代某美国半导体巨头公司经典热销芯片。 本次揭榜挂帅项目是由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会联合发起，旨在保障整车供应链安全，推动国产芯片产业发展。 该项目计划研发的“支持多参数诊断检测的三相电驱预驱动器芯片”，可广泛用于驱动 BLDC （无刷直流电机）和 PMSM （永磁同步电机），可配置为三个独立半桥，具备多种参数调节和控制功能，集成 3 路电流采样放大器，支持单一 12V 电压 ………………………………