未来3年全球12吋晶圆厂设备支出将达4000亿美元，中国大陆居首

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9月26日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新预测报告指出，预计2024年全球12英寸晶圆厂的设备开支将同步增长4%至993亿美元，2025年将再次增长24%至1232亿美元亿美元。在2025年至2027年的三年间，12英寸半导体设备的资本支将达到创纪录的4000亿美元，其中以中国大陆、韩国、中国台湾地区支出最多。 SEMI兼总裁Ajit Manocha表示：“2025年全球300毫米（12英寸）晶圆厂设备预计将大幅增加，为半导体制造业投资三年级奠定了基础。全球对芯片的普遍需求正在到来推动设备支出，无论是针对人工智能应用的前沿技术，还是由汽车和物联网应用推动的成熟技术。” 从具体区域的表现来看，SEMI表示，中国大陆在自给自足的国家政策推动下，未来3年中国半导体厂商对于12英寸半导体设备的资本支出额超过1000亿美元，将持续成为全球最大的半导体设备但也报告补充 ………………………………