晶振封装秘籍：滚边焊(SEAM)技术大揭秘!

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点击蓝字 关注我们 晶振滚边焊(SEAM)是一种焊接技术，主要用于晶体振荡器的封装过程中。它涉及到在氮气环境中使用高温将晶振的盖板与基座焊接在一起完成封装。使得外壳边缘熔化并形成牢固的焊缝。这样的焊接方式可以提高封装的密封性能，从而保护内部的晶振不受外界环境的影响，确保其稳定性和可靠性。这种封装方式主要用于2016晶振、2520晶振、3225晶振、5032晶振等金属面贴片晶振的生产过程中。那么跟着TROQ来学学滚边焊(SEAM)封装的一些工艺特点及应用吧。 SEAM封装的制作工艺 滚边焊(SEAM)封装的制作工艺主要包括以下几个步骤： 晶片选择： 选择合适的晶片原料水晶，其品质因数(Q值)与水晶的纯度有关。纯度越高，Q值也就越大。 晶片切割研磨： 在石英晶棒上进行打磨和切割，以得到特定频率的石英晶片。 晶片清洗： 使用腐蚀清洗法去 ………………………………