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点击蓝字 关注我们 先进封装是指将芯片封装技术与封装材料、封装结构、封装工艺等相结合的一种新型集成封装方式。 在摩尔定律发展放缓的背景下，先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，优化电气连接，满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。 先进封装是由 封装材料 和 封装设备 ，这两大类构成。 封装材料 封装材料是由 IC载板，电镀液，环氧塑封，键合胶 以及 其他材料 组成。 IC载板 ：兴森科技，深南电路，沃格光电 电镀液 ：上海新阳，天承科技，艾森股份 环氧塑封 ：华海诚科 键合胶 ：鼎龙股份，飞凯材料 其他材料 ：有研新材，安集科技，德邦科技，联瑞新材 封装设备 封装设备是由 减薄机，划片机，固晶机，键合设备，塑封，电镀设备，测试机，分选机，封装公司 这9部分注册。 减薄机 ：晶盛机
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