台北科技大学李文亚，台湾大学阙居振，深圳大学蔡兴科SMSC：可拉伸高介电常数混合介电层在场效应晶体管中的应用

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研究背景 随着科技的进步，穿戴式电子产品的需求迅速增长。这些产品不仅要求轻便、柔软，还需要能够应对各种机械变形，如拉伸和弯曲。然而，传统的硅基电子元件由于机械脆性，在可拉伸设备中的应用受限。因此，研究者们转向聚合物材料，这些材料具备优异的机械柔性和低温制程能力，是可拉伸电子元件的理想选择。 在电子设备中，介电材料是不可或缺的，它们能有效储存并释放电荷，进而调节元件的性能。对于可拉伸电子元件而言，理想的介电材料不仅要具备良好的绝缘性，还需要具有高介电常数，以便降低能耗并提高效率。然而，目前市场上的有机介电材料介电常数较低，远低于无机材料的  100  以上，这限制了它们的应用。为了克服这一挑战，将无机材料与有机聚合物材料结合，形成兼具机械柔性和高介电常数的纳米复合材料将 ………………………………