聚力创“芯”，共享“芯”机遇：国际集成电路展览会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕 ，“全球电子成就奖”隆重揭晓

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由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开。展会为期两天，涵盖年度创新产品展示、技术交流、高端产业峰会及专业主题论坛、芯品发布会、拆解秀 & 开发板 & “芯”人才交流会等系列活动，汇聚全球智慧，共同探索电子产业未来无限可能！ 开幕首日，吸引了大批专业人士踊跃到场，呈现行业蓬勃活力。本次展会集结来自全球 半导体 产业链上下游头部厂商及新锐企业参展，现场精心布局国际综合展区、IC设计专区、分销商专区、DesignCon专区等，向业界全面展示了国内外半导体相关领域的科技创新技术与应用成果。   与展会同期举办的高端产业峰会和专业主题论坛也是此次年度盛会的重要组成部分。“全球CEO峰会”以“边缘·芯未来”为主题 ………………………………