电子设备胶水指南：硬件工程师必备知识

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在电子设备的制造和组装过程中，常常使用各种胶水来确保零部件的稳固和保护。以下是几种常用的胶水及其应用： 502胶水（瞬间胶） ： 化学成分 ：氰基丙烯酸酯。 特性 ：固化速度极快，几秒到几分钟内即可达到初始强度。 应用 ：适用于快速粘合各种材料（如塑料、金属、橡胶和陶瓷），常用于临时固定和小面积粘接，但不适合需要高耐久性和耐热性的应用。 703胶水（硅胶） ： 化学成分 ：硅酮。 特性 ：耐高温、耐湿、耐老化，具有良好的电绝缘性能，固化后具有弹性。 应用 ：广泛用于密封、绝缘和防水处理，适用于需要弹性和环境保护的场合，如电路板的防护和电缆的密封。 Underfill（底部填充胶） ： 化学成分 ：环氧树脂或其他热固性材料。 特性 ：在加热后固化，具有高强度和低膨胀系数，能够在高温和机械应力下提供稳定的性能。 ………………………………