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在今年的ECTC会议上，新加坡A*STAR报道了其与Marvell合作的基于FOWLP封装技术的硅光引擎。小豆芽这里对相关技术做一个简单介绍。 为了降低封装寄生参数对信号带宽的影响，人们在光引擎中引入3D封装技术，缩短连接距离，用于支持更高速率信号的传输。相比于TSV技术，FOWLP(Fanout Wafer Level Packaging)技术更加成熟、成本更低，因此有望利用在CPO的封装中。Broadcom最新一代的CPO系统中已经将TSV方案替换为FOWLP方案。A*STAR基于其硅光平台，也引入了FOWLP技术，在前两年的ECTC会议上也报道过相关进展。 A*STAR的光引擎截面如下图所示。PIC芯片嵌入在molding材料中，molding材料中引入垂直连接的金属VIA, 即 TMV (through molding via)。TMV的高度为 300um , 与PIC正面和背面的RDL金属相连。其中正面有两层RDL金属，背面有一层RDL金属。背面的RDL通过C4_bump与基板相连，正面的RDL通过m
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