大厂自研芯片背后的赢家，不只有晶圆厂

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电子发烧友网报道（文/周凯扬）随着不少云服务厂商和互联网厂商纷纷加入到自研芯片的行业中来，除了具备先进工艺的晶圆代工厂外，提供设计解决方案的公司从中获得了不少利润。近期JP摩根发布了一份AI自研芯片以及网络连接方案供应商的表格，其中点明了在这个AI至上的时代，有哪些厂商从中受益，获取了更多的Design Win。 AI ASIC供应，博通和Marvell 在几十年的设计经验、先进技术和灵活的商业模式下，Marvell专门针对AI、云端数据中心和OEM客户特殊自研ASIC设计需求进行了优化。如今他们提供的IP方案包括112G的XSR SerDes、延长SerDes、PCIe 6.0/CXL 3.0 SerDes、240Tbps的并行D2D互联，以及最新的Arm SoC处理器设计和先进的多芯片封装。 在自研ASIC上，Marvell已经支持14nm、7nm、5nm工艺，以及目前最先进的台积电3nm工艺。Marvell的3nm ASIC方案不仅提供了功耗和面积上 ………………………………