清华团队在光通信高速互连技术领域取得新进展

文章预览

本文由半导体产业纵横（ID： I CVI EWS ）综合 850nm超结构单横模VCSEL芯片，助力短距离高速光通信。 人工智能大模型的基础设施建设迫切需要单通道100Gbps及更高传输速率的数据互联技术。传统的多模VCSEL+多模光纤技术，凭借低功耗和高性价比，已广泛应用于数据中心和智算中心的短距离光互连，但其受限于激光器的色度色散和光纤中的模式色散，该方案存在信道的速率和传输距离的瓶颈问题。相比之下，单横模VCSEL与单模光纤的组合可以从根本上解决传输瓶颈问题，是更高效且更具成本优势的传输方案。 近日，清华大学常瑞华院士团队提出一种基于啁啾高对比度超结构（chirped High-Contrast Metastructure, chirped HCM）的850nm单横模垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片，实现了106 Gbps PAM4传输速率。该设计提出chirped HCM作为VCSEL的顶部反射镜（图1），通过在chirped HC ………………………………