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加速抛弃英伟达,微软又发布一颗芯片

半导体芯闻  · 公众号  ·  · 2024-11-20 17:55
    

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👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~ 在今天的Ignite开发者大会上,微软发布了两款专为其数据中心基础设施设计的新芯片:Azure Integrated HSM和Azure Boost DPU。 这些定制设计的芯片计划在未来几个月内发布,旨在解决现有数据中心面临的安全性和效率差距,进一步优化其服务器以应对大规模 AI 工作负载。微软此前已发布Maia AI 加速器和 Cobalt CPU,这是该公司全面战略的又一大步,该战略旨在重新思考和优化其堆栈的每一层(从芯片到软件),以支持先进的 AI。 入局DPU 过去几年,CSP厂商都纷纷入局自研了DPU,但作为全球领先的厂商,微软在这方面非常淡定,过去多年一直坚持在使用基于FPGA打造的产品。但今天,他们终于披露了首款自研的DPU产品。在微软看来,数据处理单元 (DPU) 针对需要以网络线速处理大量数据的任务进行了优化。可以作 ………………………………

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