三星：业界最薄封装LPDDR5X，仅厚0.65毫米！

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点击蓝字 关注我们 最近， 三星 宣布开始量产业界最薄封装的 12GB 和 16GB   LPDDR5X 模块。三星内存封装厚度约为 0.65 毫米，比标准的 LPDDR5X 封装薄 0.06 毫米 ( 约 9%) 。三星电子预计，新的 DRAM 设备将用于制造更薄的智能手机，或通过改善内部气流来改善其性能。 根据其新闻稿，三星通过采用新的封装方法实现了这种超薄设计，如优化的 PCB 和 EMC 。此外还采用了优化的后覆工艺，进一步降低了封装的高度。新开发的 DRAM 封装不仅比以前的型号薄 9% ，而且耐热性提高了 21.2% 。 更薄的 LPDDR5X 封装有助于增强智能手机内部的气流，显著改善热管理， 从而实现更高的性能和更长的电池寿命。此外，更好的热管理有助于延长设备的使用寿命。 三星电子内存产品规划常务副社长 YongCheol Bae 表示 : “ LPDDR5X DRAM 不仅具有卓越的 LPDDR 性能，而且在超紧凑的封装中 ………………………………