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HBM的意外赢家

半导体芯闻  · 公众号  ·  · 2024-09-18 18:22
    

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👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~ 来源:内容编译自日经亚洲,谢谢。 随着韩国加大对人工智能计算高带宽存储器 (HBM) 供应链的开发,日本芯片制造设备公司正在寻求与该领域主导者达成供应协议。   日本最大的芯片设备制造商东京电子正在首尔附近的龙仁市建立第四个韩国研发中心。该中心计划于 2026 年投入使用,将配备先进的设备,供客户进行原型设计。   东京电子韩国公司总裁元在亨 (Won Jaihyung) 表示:“开发速度是最重要的。”   龙仁市是龙仁半导体产业集群所在地,该产业集群将于 2027 年开放,SK 海力士和三星电子计划在此大力投资 HBM 和其他产品的生产。东京电子韩国公司的员工人数在过去五年中翻了一番,重点培养能够为客户处理设备维护的工程师。   HBM 性能高、功耗低,非常适合需要快速处理大量数据的 AI 服 ………………………………

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