主要观点总结
文章主要围绕微软在2025年大幅削减GB200机架订单并将部分需求转移到GB300的话题展开，探讨了上游和下游食品链的观点。文章还涉及Blackwell的上游出货量、供应量、以及各个供应链中的问题等多个关键点。
关键观点总结
关键观点1: 微软调整GB200和GB300的订单
微软在2025年大幅削减GB200机架订单，并将部分需求转移到GB300。
关键观点2: 上游和下游食品链的观点
文章概述了上游和下游食品链的观点，整体而言，GB200下游增长将比预期慢，但上游出货量不太可能发生变化。
关键观点3: Blackwell的上游出货量及供应量
上游供应链仍计划在2025年实现约500万台Blackwell出货量，供应量在2024年第四季度开始增加，并在2025年第二季度达到高峰。
关键观点4: 供应链制约因素
文章讨论了几个供应链中的制约因素，包括网络芯片、HBM供应、PMIC变化等，这些都对Blackwell的产量和出货有一定影响。
关键观点5: ODM供应商的风险
文章强调下游ODM供应商面临的风险更大，因为GB200服务器组件可能存在不匹配的问题，而且新产品的生产周期较长。
文章预览
2024更多一手调研纪要和研报数据，点击上面图片小程序 最近，媒体 谈到了微软 (Mark Murphy 报道) 在 2025 年大幅削减 GB200 机架订单，并将部分需求转移到 GB300。 在本报告中，我们概述了上游和下游食品链的观点。 总体而言，这与我们之前的报告相呼应，即 GB200 下游增长将比预期慢，但我们认为 Blackwell 的上游出货量不太可能发生变化 (2025 年约为 500 万台)。 这可能会对鸿海和液体冷却供应商产生增量负面影响。 上游仍计划在 2025 年实现约 500 万台 Blackwell 出货量： 我们的研究表明，上游供应链仍计划在 2025 年实现约 500 万台 Blackwell 出货量（而下游研究估计 Blackwell GPU 出货量约为 450-500 万台，这是由于 AI 服务器出货量和供应链中台积电芯片出货量的交货时间存在差异），供应量在 2024 年第四季度开始增加（15-20 万台），并在 2025 年第二季度达到 60-8
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