【华金电子孙远峰团队-持续推荐兴森科技】关键技术持续精进，FCBGA项目稳步推进放量在即

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事件点评 2024年6月24日，公司荣获2023年度国家科技进步二等奖。 ► 关键技术持续精进，突破电子高密度互连基板制造等多项关键技术 2024年6月24日，兴森科技参与的项目“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获2023年度国家科技进步奖二等奖。在后摩尔时代背景下，以芯片高密度集成互连为核心的先进封装技术在产业链中的重要性日渐突出。兴森科技与广东工业大学及相关产业方长期深入产学研合作，突破了电子高密度互连基板制造等多项关键技术，形成行业领先优势。项目成果已获得国内国际一流龙头企业的严格认证与批量采购。 ►封装基板：CSP进军中高端市场，FCBGA项目稳步推进放量在即 2023年封装基板业务实现收入8.21亿元，同比增长19.09%，增长主要来自于CSP封装基板业务；毛利率为-11.83%，同比下降26.58个百分点，主要 ………………………………