融资10亿！碳化硅晶圆厂！

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芯粤能A轮融资：加速碳化硅芯片产业的国产化 近日，广东芯粤能半导体有限公司（简称“芯粤能”）宣布完成约10亿元人民币的A轮融资，这一重大事件不仅标志着芯粤能在碳化硅芯片制造领域的实力得到了资本市场的广泛认可，也预示着中国碳化硅芯片产业正加速迈向国产化、规模化发展的新阶段。本次融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，多家知名投资机构共同参与，彰显了市场对芯粤能发展前景的高度信心。 芯粤能的发展路径 芯粤能自2021年成立以来，便以车规级和工控领域碳化硅芯片的生产制造和研发为核心目标，迅速在行业内崭露头角。公司坐落于广州南沙区，总投资高达75亿元人民币，致力于建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片生产线。这一项目不仅具备规模化产业聚集及全产业链配套 ………………………………