1a制程DRAM设计出现问题，三星HBM市场表现严重失望！

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汽车芯片设计资料包 韩国媒体 报道 ，科技大厂三星陷入营运瓶颈，旗下包括半导体、家电、移动通信（ MX）、显示器（SDC）在内的所有业务部门都在经历困难。其中，目前全球市占率排名第一的内存业务，即使在2024年第三季的景气上升周期当中也未能展现亮眼成绩，导致整个公司的营运状况不佳。 根据韩国媒体ZDNet Korea的报道，三星的存储器业务在高带宽存储器（HBM）的部分，市场对其表现严重失望。原因是三星一直没有积极在这领域的发展，直到 2024 年第三季开始，才针对 GPU 大厂英伟达进行 HBM3E 的认证，期望打入供应链当中。不过，当前8层堆栈的产品尚未通过认证，12层堆叠的产品则极有可能延后到2025年第二或第三季之后才有机会供应。 至于，三星HBM没有积极发展有其复杂原因。其中，专家指出，三星HBM的问题根本上来说是核心芯片DRAM的 ………………………………