【华金电子孙远峰团队-先进封装快报】台积电收购群创5.5代厂房，封装/面板格局有望改变

主要观点总结

本文报道了台积电收购群创光电的南科4厂5.5代厂房的事件，以及先进封装技术FOPLP的发展和应用。同时，报道了全球面板产能集中度加剧的趋势，以及中国大陆厂商在TFT-LCD领域的优势。最后提供了投资建议和风险提示。

关键观点总结

关键观点1: 台积电收购群创光电的南科4厂5.5代厂房

台积电通过收购获得现有厂房，有助于快速扩充先进封装产能，减缓产能紧张问题。这是台积电为发展先进封装市场而采取的重要行动。

关键观点2: 先进封装技术FOPLP的发展和应用

FOPLP技术被视为具有潜力的技术，具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，支持更大规模的芯片集成。对于AI芯片厂商来说，采用FOPLP技术有助于缓解当前CoWoS产能紧张的问题。

关键观点3: 全球面板产能集中度加剧

台系面板厂仍有大量较小世代产能，这些产能的关闭和转移将导致全球面板产能集中度提升。中国大陆厂商在TFT-LCD领域已经占据极大产能优势。

关键观点4: 投资建议和风险提示

投资者建议关注先进封装产业链、面板厂商以及具有产能优势的企业。同时，需注意下游需求复苏、技术研发、人工智能发展等风险。

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事件点评 根据TrendForce集邦咨询，8月15日台积电正式发布讯息，将以新台币171.4亿元购入群创光电的南科4厂5.5代厂房。 ►台积电收购扩产能/群创出售求多元化发展，共同发力先进封装市场 （1）台积电：已组建FOPLP团队，力争2027年量产。 根据工商时报19 日报道，台积电首席执行官魏哲家确认，台积电正推进扇出式面板级封装（FOPLP）工艺，目前已经成立了专门的研发团队和生产线，只是目前仍处于起步阶段，相关成果可能会在 3 年内推出。台积电计划研发长 515 毫米、宽 510 毫米的矩形半导体基板，将先进封装技术从 Wafer level（晶圆级）转换到 Panel level（面板级）。台积电发展的 FOPLP 可视为矩形的 InFO，具备低单位成本及大尺寸封装的优势，在技术上可进一步整合台积 3D fabric 平台上其他技术，发展出 2.5D / 3D 等先进封装，以提供高端产品应用服务 ………………………………