西安交大Nat.Commun.：高取向碲化铋薄膜赋能面内热电器件用于芯片热点散热

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随着大算力芯片、激光通讯芯片等大功率芯片的快速发展，超高局部热流密度导致芯片热点问题愈加突出，封装散热成为了目前限制芯片集成电路发展的主要瓶颈之一。传统芯片封装采用的内部被动散热结合外部强化散热模式，由于体积大、热迟滞严重，无法实现局部热点的冷却散热，难以满足大功率芯片等精准控温的需求。而热电转换技术基于半导体材料的帕尔贴效应，可以实现局域空间下的热量定点输运与主动制冷，具有微型化、响应快、易集成等特点，有望催生新一代嵌入式主动散热封装方案，从而备受关注。 近日，西安交大材料学院材料相变行为研究组武海军教授与中国科学院深圳先进技术研究院团队合作，在权威刊物《Nature Communications》（《自然通讯》）在线发表研究论文“Oriented Bi2Te3-based films enabled high performance planar thermoelectric coolin ………………………………