主要观点总结
本文介绍了毫米波雷达的一般架构和工艺演进，包括射频链路组件、早期离散器件的搭建难度、MMIC的出现对设计门槛和成本的降低。文章还介绍了毫米波雷达芯片工艺的发展路径，从砷化镓到锗硅再到CMOS，并提到了FD-SOI工艺的未来展望。此外，文章还概述了MMIC的功能演进，包括成本驱动和性能驱动方向，以及封装上装载技术和中央计算雷达的演进。最后，文章列举了国内外主要的MMIC芯片公司，包括NXP、英飞凌、TI、ST、Arbe、Uhnder等，并提供了它们的产品、解决方案和合作伙伴信息。
关键观点总结
关键观点1: 毫米波雷达的一般架构
毫米波雷达的射频链路包括调制器、检波器、功率放大器、低噪声放大器、混频器、滤波器及压控振荡器等组件，实现信号的调制、发射、接收及解调功能。
关键观点2: MMIC的出现与影响
MMIC的出现将射频前端分立器件集成在少量芯片中，迅速降低了设计门槛和成本，推动了车载毫米波雷达系统成本的持续下行。
关键观点3: 毫米波雷达芯片工艺的发展
从砷化镓到锗硅再到CMOS，工艺的不断演进推动了车载毫米波雷达系统成本的降低，并有望通过FD-SOI工艺实现更高的性能和更低的功耗。
关键观点4: MMIC的功能演进
MMIC的功能演进包括成本驱动和性能驱动方向，以及封装上装载技术和中央计算雷达的演进，推动了车载毫米波雷达系统性能的提升和成本的降低。
关键观点5: 主要MMIC芯片公司概览
国内外主要的MMIC芯片公司包括NXP、英飞凌、TI、ST、Arbe、Uhnder等，它们各自拥有不同的技术路线和解决方案，为车载毫米波雷达市场提供了多样化的选择。
文章预览
毫米波雷达的一般架构如下： 其中射频链路包括很多组件，例如调制器、检波器、功率放大器（AMP）、低噪声放大器（LNA）、混频器、滤波器及压控振荡器（VCO）等等，实现毫米波信号的调制、发射、接收及解调功能。 早些年，射频链路是有离散器件搭建，难度很大，只有博世、大陆等少数几个公司能做，价格非常昂贵。 随着MMIC（Monolithic Microwave Integrated Circuit，单片微波集成电路）的出现，将射频前端分立器件集成在少量芯片中，迅速降低了设计门槛和成本。 例如，下面是一些常见毫米波雷达的MMIC方案： 本篇主要内容包括三部分： MMIC的工艺演进 MMIC的功能演进 主流玩家 01. MMIC的工艺演进 毫米波雷达芯片材料和集成电路的发展历程如下： 资料来源：AIoT星图研究院 其中，毫米波雷达芯片工艺经历了由最早的砷化镓（GaAs）工艺，到锗硅（SiGe）
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