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1.DIGITIMES: 台积电2023~2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50% 2.跨足欧洲 台积电德国厂20日动土 3.短期内收入和盈利或疲软,标普将英特尔评级下调至BBB+ 4.发布最新财报 应用材料总营收反超ASML 1.DIGITIMES: 台积电2023~2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50% 随着生成式AI模型的训练与推论依赖大量运算资源,提供算力的AI芯片成为关注焦点,而先进制程、先进封装将是实现此波AI芯片加速运算的关键要素。 DIGITIMES研究中心最近发表最新研究《AI芯片特别报告》,指出先进封装成长力道更胜先进制程,在先进封装领域,AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术,因此台积电2023~2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50%,而2023~2028年晶圆代工产业5nm以下先进制程扩充年均复合成长率将达23%。 为应对云端及边缘AI芯片强烈的生产需求,晶圆代工业者也加速扩张先进制程与先进封装产
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