技术拆解｜iPhone 16 Pro 内部芯片

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芝能智芯出品 2024年发布的 iPhone 16 Pro 是苹果公司在智能手机技术的新款，通过ifixit的拆解分析，可以深入了解该设备的逻辑板和芯片配置。 Part 1 逻辑板概览 iPhone 16 Pro 的逻辑板分为两块双面印刷电路板 （PCBs） ，分别是 RF （射频） 板和主板。RF 板负责管理设备的无线连接和通信功能，而主板则负责处理、存储和其他核心功能的运作。 ●  RF 板（顶部与底部）： 主要负责无线连接、射频信号处理以及电源管理，集成了诸如 Qualcomm、Broadcom、Skyworks 和 Qorvo 的模块，这些都是顶尖的无线通信技术供应商。 ◎   STMicroelectronics ST33J eSIM / Secure Element： 用于处理 eSIM 功能的安全元件。 ◎   Qualcomm PMX65-000 电源管理： 负责确保 RF 系统在低功耗的情况下维持高效工作。 ◎  Qualcomm SDR735-001 射频收发器 & SMR546-002 IF 收发器： 这些射频收发器模块是 5G 通信的 ………………………………