上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元，超过了台、韩、美总和

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点击参与： 9月27日，第三届GMIF2024创新峰会邀您相约深圳！ 国际半导体产业协会（SEMI）近日表示，今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（当前约合1779.40亿元人民币），这超过了韩国、中国台湾和美国的总和。 SEMI数据显示，中国大陆在7月份保持了强劲的支出，并有望再创全年纪录。预计中国大陆还将成为建设新芯片工厂的最大投资者，其中包括购买设备，预计芯片设备全年总支出将达到500亿美元。 由于半导体生产的本土化趋势，SEMI预计到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度支出将大幅增长。 SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示，“至少有10多家二线芯片制造商也在积极购买新工具，这共同推动了中国大陆的整体支出。” 中国大陆是全球顶级芯片设备供应商最大的营收来源，美国应用材料公司、泛林集团和科磊最新公布 ………………………………