苹果开始量产M5芯片，采用台积电最新一代3nm制程工艺

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界面新闻记者 | 宋佳楠 美东时间2月5日，据韩国媒体ETnews报道，苹果公司的M5芯片已正式进入量产阶段，将在今年下半年登场，预计由iPad Pro首发搭载。 在制造工艺方面，M5系列芯片将采用台积电的N3P制程工艺，这也是台积电第三代3纳米制程技术，相比上一代M4芯片所采用的工艺能效提升5%-10%，性能提升约5%。 去年9月曾有媒体报道，苹果已确定包下台积电2纳米以及后续A16首批产能，其中2纳米产能预计最快有望于今年iPhone 17 Pro全面导入。不过，考虑到台积电2纳米工艺尚未量产，苹果选择了更为成熟的N3P工艺，以确保产品的稳定性和供应链的可靠性。 苹果计划在M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra处理器中采用SoIC（系统级集成单芯片）封装技术。这是一种由台积电开发的高密度3D芯片堆叠技术，能够在更小的面积内集成更多的功能单元，从而提升芯片的性能和能效 ………………………………