最新第三代无线开发平台全面提升人工智能和无线连接功能！

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Silicon Labs （亦称 “ 芯科科技 ” ）日前在首届北美嵌入式世界展览会（ Embedded World North America ）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官 Matt Johnson 和首席技术官 Daniel Cooley 探讨了人工智能（ AI ）如何推动物联网（ IoT ）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。 探索更多关于第三代无线开发平台的信息： https://cn.silabs.com/wireless/series-3-wireless-platform 芯科科技总裁兼首席执行官 Matt Johnson 表示： “ 人工智能正迅速成为关键的增长催化剂，它将使物联网设备的数量在未来 10 年内超过 1000 亿台。我们即将推出的第三代平台具有无与伦比的性能和生产力，将为从制造和零售到交通运输、医疗保健、能源分配、健身和农业等广泛的行业开启新应用和新功能，帮助各个行业 ………………………………