香港大学张世明课题组：巧妙！器件结构设计突破半导体材料拉伸极限！

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近日， 香港大学电机与电子工程系 张世明教授 课题组 在材料顶刊《 Advanced Materials 》发表了一项突破性研究， 成功通过器件结构设计实现了对半导体材料拉伸极限的突破 。这项研究提出了一种全新的“垂直结构本征可拉伸有机电化学晶体管（VIS-OECT）”的概念，显著提升了器件的机械拉伸能力和电学性能，为柔性电子领域的生物传感和可穿戴计算等应用开辟了新方向。 创新的垂直结构设计 传统平面结构的本征可拉伸有机电化学晶体管（IS-OECT）在拉伸过程中容易因导电通路断裂而失效，器件拉伸极限不超过材料拉伸极限。本研究通过垂直结构设计，结合使用粘弹导电电极，将导电通路从二维平面扩展到三维空间，使得VIS-OECT的拉伸能力提升至50%，大幅超越了材料本身的拉伸极限 （20%）。 图1. VIS-OECT的结构示意图。 电学性能显著提升 VIS-OECT通过 ………………………………