microLED及chiplet半导体AI量测设备商：点莘技术完成新一轮融资

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近日，chiplet及microLED半导体AI量测设备解决方案提供商： 点莘技术完成新一轮融资。 本轮投资由 临港集团旗下司南园科基金、新鼎资本 （领投）， 泓枫投资、方隅创投 跟投。 关于 点莘技术 点莘技术是一家半导体行业AI工程化解决方案提供商，致力于 chiplet 及 microLED显示的二维、三维尺寸量测及缺陷检测， 用人工智能、先进光学、精密机械以及系统工程，为客户 提供良率监测设备及管理算法，通过AI量检测助力先进封装良率提升。 公司专注于新兴成长性领域，做半导体行业的AI工程化， 开发面向先进封装芯片缺陷的人工智能检测算法及设备 ，解决客户问题。 来源： 点莘技术官网 公司发力于面向未来的新兴市场， 重点是高成长性的高容高速存储器、FCBGA处理器封装、WLCSP、Fan-out、ECP、 MicroLED等先进封装领域。 点莘团队拥有多年的半导体行业 ………………………………