主要观点总结
本文报道了多个新闻事件，包括AMD最新的专利申请、电子科技大学分析测试中心在新型MXene材料上的研究、北大电子学院张志勇教授团队在碳基高灵敏红外探测领域的进展、西安交大电子学院科研人员在钙钛矿量子点发光二极管领域的成果、中科院在复杂分子高精度成像上的研究以及清华大学自动化系师生与昂瑞微公司的科技交流活动。此外，还包括芯片设备商欠薪、美国对华芯片禁令传闻、英伟达遭遇降级、知名企业破产、芯片巨头合作晶圆代工等热点新闻。
关键观点总结
关键观点1: AMD最新专利申请揭示独特“芯片堆叠”方法，可大幅提高芯片使用率
AMD正在探索一种创新的芯片堆叠技术，通过为更多附加chiplets创造空间来扩大芯片设计，从而在单个芯片上实现更多功能。这种技术旨在通过减少互连延迟和创造更大的缓存和内存带宽来提高性能。AMD的这种方法符合其从单片设计转向multi-chiplet配置的承诺，因为这种配置带来了诸多优势。
关键观点2: 电子科技大学分析测试中心助力新型MXene材料卓越微波吸收性能机理研究
电子科技大学分析测试中心提供数据支持的论文发表，研究了MXene材料的表面基团调控，实现了电磁性能的协同优化，为高效微波吸收材料的研发探索出了一条全新道路。研究团队创新性地制备了M-Ti3C2Tx材料，该材料以M-O键作为部分表面终止基团，展现出了卓越的性能。
关键观点3: 北大电子学院张志勇教授团队在碳基高灵敏红外探测领域取得进展
为了实现对微弱红外光的探测，北大电子学院张志勇教授团队开发了一种异质结栅场效应晶体管，利用光电解耦机制实现了对信号的超高增益，而基本不放大噪声。该团队采用高纯半导体碳纳米管网状薄膜作为半导体沟道构建MOS晶体管，并实现了光传感和电放大的物理空间隔离。此技术在高增益模式下，峰值比探测率超过1014 Jones，并在成像应用中显示出明显优势。
关键观点4: 西安交大电子学院科研人员在钙钛矿量子点发光二极管领域取得进展
西安交大电子学院的科研团队利用共轭有机配体的优势，改善了钙钛矿量子点发光二极管的载流子传输。他们设计合成了一系列含有不同电子性质取代基的共轭配体，并将其用作后交换配体，调节钙钛矿量子点的载流子注入和传输。这一工作为QLED中载流子传输平衡提供了新的思路，并实现了高效绿光钙钛矿量子点发光二极管。
关键观点5: 清华大学自动化系师生与昂瑞微公司共筑科技交流之桥
清华大学自动化系的师生参观了昂瑞微公司，了解了公司的发展情况、业务领域和最新技术。双方进行了深入的交流，分享了职场心得和技术疑问。这次交流活动增进了双方的友谊与互信，为未来的合作与发展奠定了基础。
文章预览
1.AMD最新专利申请揭示独特“芯片堆叠”方法，可大幅提高芯片使用率 2.电子科技大学分析测试中心透射电镜助力新型MXene材料卓越微波吸收性能机理研究 3.北大电子学院张志勇教授团队在碳基高灵敏红外探测领域取得进展 4.西安交大电子学院科研人员在钙钛矿量子点发光二极管领域取得进展 5.中科院研究基于高电荷态离子实现复杂分子高精度成像 6.清华大学自动化系师生走进昂瑞微，共筑科技交流之桥 1.AMD最新专利申请揭示独特“芯片堆叠”方法，可大幅提高芯片使用率 AMD的最新专利申请显示，该公司正考虑在其未来的Ryzen SoC中采用“多芯片堆叠”技术，从而实现芯片的可扩展性。 AMD一直在追求创新其现有的消费级CPU产品线，因为该公司是第一家在其处理器中引入专用“3D V-Cache”的制造商，被称为“X3D”系列。 现在，根据一份新的专利申请（
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