“芯片首富”又收获超级IPO：年入7.67亿，全球第二

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铅笔道 作者 | 华泰诗 两位清华校友联手，又干出一个超级IPO。 高密度集成电路封装材料是芯片制造领域的尖端技术，曾经长期被巨头垄断。一家来自中国的企业递交创业板IPO注册申请，一个隐形冠军浮出水面。 新恒汇电子，这家由"中国芯片首富"虞仁荣与紫光系老将任志军掌舵的公司，用柔性引线框架在全球智能卡模块封装市场撕开36%的缺口后，又将蚀刻引线框架的良率提升至85.15%，硬生生在海外巨头技术大山上凿出了国产化的小径。 -   01  - 新恒汇电子位于山东淄博，其前身是恒汇电子，最初专注于柔性引线框架产品的研发、生产与销售。2017年，爆发的 “担保圈风险事件” 给恒汇电子带来了债务危机，资金链瞬间断裂，企业濒临破产。 当时，时任紫光国微总裁、副董事长的任志军，因之前与恒汇电子有过接触，深知其潜力。 他先是试图说 ………………………………