金刚石材料，专为“退烧”而生

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不知什么时候，越来越多电子产品开始以“ 发烧 ”标榜自己。 一开始，“发烧”是想凸显产品的高性能，可到了后来，却变成了消费者调侃产品温度过高的贬义词。 随着终端产品对轻薄化和高效化的要求提升，半导体方案的发展方向已不仅仅是提升性能而已，发热量和散热表现也成为半导体设计中相当重要的因素。 发热量 主要和芯片制造工艺和温度控制算法有关，而 散热 表现则可以在材料和产品结构上下功夫。 问 在导热散热领域，材料如何选择？ 答 目前，比较热门的散热方案主要有石墨片、石墨烯、导热界面材料、热管和均热板以及半固态压铸件。 而天然石墨散热膜产品较厚，且热导率不高，难以满足未来高功率、高集成密度器件的散热需求，同时也不符合人们对超轻薄、长续航等高性能要求。因此，寻找超热导新材料具有极其重要的意 ………………………………