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尽管作为下一代HBM技术,HBM4在各大存储芯片巨头技术路线图里已有相关的时间表,但在AI终端需求的拉动下,其量产的时间被进一步提前。 近日消息,三星电子和SK海力士正在为特斯拉开发第六代高带宽存储器(HBM4)芯片原型。预计在测试样品后,特斯拉将选择其中一家作为其HBM4供应商。 HBM4通过扩展内存接口宽度至2048位,并采用更密集的堆叠技术,具有更高的传输带宽、更高的存储密度、更低的功耗以及更小的尺寸。相较于HBM3,HBM4的带宽提升了约50%,达到了每秒1024GB的传输速度,这使得它能够更好地满足AI训练和推理对带宽的苛刻要求。 从应用来看,HBM4技术特别适用于需要高带宽和低延迟的应用场景,如图形处理器(GPU)、深度学习、自动驾驶、视频分析等。这些应用领域将受益于HBM4带来的性能提升和能效优化。 据悉,HBM4将用于特斯拉正在开发
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