台积电低调举行2nm设备进厂仪式！

主要观点总结

文章主要报道了半导体巨头台积电在台湾省高雄市的2nm厂（P1厂）的设备进机典礼，标志着该晶圆厂由建厂阶段进入生产阶段。预计该厂将于2025年试产和量产，且供应链推测高雄P3厂建设将于明年1月核发。苹果将成为台积电首批2nm技术客户。高雄厂量产后，将与新竹宝山2nm厂一起生产全球最先进的半导体芯片。

关键观点总结

关键观点1: 台积电高雄2nm厂（P1厂）设备进机典礼

台积电今日在台湾省高雄市举行了其首个晶圆厂的设备进机典礼，这标志着其开始进入生产阶段。

关键观点2: 预计试产与量产时间

该工厂预计自12月起装机数百台设备，最快于2025年第二季底试产、2025年量产。

关键观点3: 供应链推测与苹果合作

供应链消息人士透露，苹果将成为台积电首批使用其先进的制程技术的客户之一，预计搭载于未来的Macbook Pro上。

关键观点4: 全球领先的生产力

高雄新厂建成后，将与新竹宝山等其他晶圆厂共同生产全球最先进的半导体芯片。

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国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！     不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓↓↓ 11月26日消息，据媒体报道，半导体巨头台积电今日在台湾省高雄的2nm厂（P1厂）低调举行设备进机典礼，宣告由建厂阶段进入生成阶段，这是台积电在高雄的首座晶圆厂。 供应链消息透露，典礼由台积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛主持。该工厂预计自12月起装机数百台设备，最快于2025年第二季底试产、2025年量产。供应链推测高雄P3厂建设预计将于明年1月核发。 供应链消息人士透露，苹果将成为台积电首批2nm技术客户，预计搭载于Macbook Pro的M5芯片。 这是台积电在高雄首座 12 英寸晶圆厂，比预期早了大半年进机，预计将于 2025 年量产。高雄厂量产后，将与新竹宝山 2nm 厂南北大实现串联，生产全球最先进的半导体芯片。 目前，台积 ………………………………