警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择

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新一轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长，先进封装作为“后摩尔时代”提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿。中国，作为全球半导体产业的重要组成部分，其封装测试行业在全球市场中的地位日益凸显。 近年来，通过外延并购与内生增长的有机结合，中国的封装产业取得了显著成绩，不仅长电科技、通富微电和华天科技常年稳定在全球前十大封装企业排名之中，再加上近年来第三代半导体、功率器件和先进封装等相关企业在中国遍地开花，中国封装产业的过去、现在以及将来，持续为全球封装产业链上下游创造了旺盛的活力。 尤其随着国内测厂纷纷加大资本支出，积极扩产并向先进封装领域挺近，为封测设备市场创造了巨大的前景。在AI、HPC、HBM等应用驱动下，先进封装技术的重要性日益凸显。而先进封装设备 ………………………………