Nature Communications | 浙大：新型转印策略在基于低维材料器件中的应用启示！

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点击“蓝字”关注我们，了解更多信息 研究背景 随着柔性和可拉伸电子系统的发展，研究者们逐渐关注如何在复杂的表面上实现异质集成，以便于在生物医学、可穿戴设备和人机交互等领域的应用。这些系统的设计不仅要求具有优越的机械柔韧性，还需要实现与传统刚性电子设备相当的电气性能。这一目标的实现通常依赖于微纳米级无机材料的制造，而这些材料常常制备在硬质基片上，因此如何将脆弱的微纳米薄膜安全、可控地转移到软基片上，成为了关键问题。 转印技术作为一种新兴的异质集成制造技术，通过使用印章将无机材料转移到复杂曲面上，展现了良好的应用前景。然而，传统的转印技术在操作过程中容易对超薄膜造成损伤，尤其是在使用弹性印章时，印章接触力可能导致无机纳米薄膜的破裂和皱缩。为了应对这一挑战，研究者们提 ………………………………