【华西计算机】0716｜“地表最强 AI 芯片”，英伟达 Blackwell GPU 投片量暴增 25%：用台积电 4nm 工艺

主要观点总结

本文主要报道了国内科技行业的新闻，包括台积电2nm制程试产、联发科服务器芯片、三星HBM3e芯片、微软Word增强Draft AI功能、英伟达AI芯片和显卡、云创数据取得发明专利证书、新北洋董事辞职以及ST威创股票交易异常等。同时，也报道了关于云计算、金融科技、智能驾驶、人工智能等领域的深度研究和行业点评。

关键观点总结

关键观点1: 台积电加速研发并试产新技术

台积电开始试产2nm制程芯片，并预计在2025年实现量产。此外，台积电还计划扩大SoIC技术的月产能，与苹果的合作备受关注。

关键观点2: 芯片行业的新动态

联发科正在打造服务器芯片，采用台积电的3nm制程工艺。三星则计划向英伟达出货HBM3e芯片，这将影响DDR5内存售价。英伟达的黑夜AI芯片需求超预期，相关GPU售价较高。

关键观点3: 微软和英伟达的技术进展

微软增强了Word中的Draft with Copilot功能，可以扩充、重写、转换内容格式等。英伟达则向台积电追加订单生产AI芯片，并计划推出新一代RTX 5090 D显卡。

关键观点4: 公司新闻与行业动态

云创数据取得发明专利证书，新北洋董事辞职，ST威创股票交易异常波动。此外，还报道了关于云计算、金融科技、智能驾驶等领域的深度研究和行业点评。

文章预览

今日行情 (来源:Wind) 国内行业要闻 ►  台积电2nm制程试产，苹果抢先布局下一代iPhone 台积电本周开始试产 2nm 制程芯片，预计 2025 年量产，先服务于苹果 iPhone 17 系列。该芯片性能预计比 3nm 制程提升 10 - 15%，功耗降低 30%。苹果 2025 年还计划跟进 SoIC 封装技术量产。SoIC 能减少芯片尺寸、提高性能，未来 12 寸晶圆或只能放一颗芯片，对代工厂有挑战。台积电加速研发 SoIC 技术，其 SoIC 月产能明年计划至少扩大一倍。台积电和苹果合作受关注，此次计划展示了台积电领先地位和苹果的依赖。 （来源:TechWeb） ►    联发科正打造Arm服务器芯片，将采用台积电3nm代工 联发科打造服务器处理器，预计 2025 下半年量产，采用台积电 3nm 制程。AI 服务器中低端有新需求，联发科积极行动，已加入安谋平台，处理器 2025 上半年定案，下半年有望小量出货，未 ………………………………