引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？

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长久以来半导体产业链中最为人津津乐道的是设计及代工环节。 据 Gartner 数据，2015 年全球代工市场营收 488 亿美元，而封装市场营收 255 亿美元，两者比例约为 1.9:1，封装环节市场巨大，不容忽视。由于中国半导体市场的强劲增长和政府对先进封装的大力支持，预计未来几年，中国先进封装市场的复合年增长率为16%，到2020年将达到46亿美元。 最近，麦肯锡的一项研究报告指出，我国半导体封测行业的增长速度已经远超设计和制造行业，已经完成从人力成本驱动走向技术与资本双轮驱动的转变，成为推动先进封装市场发展的一股不可忽视的力量。 超越摩尔时代下的封装行业 麦肯锡的报告指出，摩尔定律时代下封装行业的特点：重人力成本、轻资本与技术 。这一 ………………………………