高速铜缆进入加单行情

主要观点总结

本文主要描述了高速铜连接板块的发展态势和行业前景，包括业绩兑现、全球产业趋势确认、国内智算中心的需求增长、产品组合调整的趋势以及竞争格局和未来增长预测。

关键观点总结

关键观点1: 高速铜连接板块走向业绩兑现行情，市场经历多个阶段后走向批产加单阶段。

自3月份推荐高速铜连接板块以来，市场经历科普、抢筹、信心动摇等阶段，近期行情催化剂包括Blackwell官宣出货预期等。目前估值有望看到2025年30倍增长。

关键观点2: 全球产业趋势进一步确认，铜连接性价比及低功耗优势凸显。

大摩为英伟达CEO等主管举办的投资人会议显示Blackwell GPU产品未来12个月已被订光。英伟达发布概念图追求超节点，铜连接的性价比及低功耗优势将持续凸显。

关键观点3: 国内智算中心开始采用铜连接设计，未来市场潜力巨大。

国内运营商、互联网厂商及华为对超节点、高密度的AI集群组网追求与英伟达GB200 NVL72架构理念吻合，铜连接作为增量设计有望在国内AI智算中心建设中批量采用。

关键观点4: 产品组合调整不影响产业大势，高速铜连接市场预计持续增长。

预测高速铜连接裸线市场在80亿元左右，未来超出市场预期的部分包括X800系列交换机采用跳线混线连接方式带来的市场等。

关键观点5: NV链竞争格局稳定，新客户增量可观。

安费诺已与主要企业签订中长期供货协议保证产能，预计非NV高速线市场在2026年有望接近30亿元。同时，二线厂商也将在未来获得可观份额。

文章预览

1、板块走向业绩兑现行情，积极行情下估值有望看到2025年30x。 自3月份我们底部推荐高速铜连接板块以来，市场经历了科普、抢筹、信心动摇、送样通过、达链利空，终于走向目前的批产加单阶段。近期行情催化剂：Blackwell官宣出货预期、英伟达新高、OverPass改版落定（NVL72大概率仍维持OverPass+HDI方案）以及主力公司神宇、沃尔加单（主要为ACC、32AWG等此前小批量出货型号）。 2、全球-产业趋势进一步确认。 上周大摩为英伟达CEO黄仁勋等主管举办投资人系列会议，会上表示“Blackwell GPU”产品未来12个月已被订光，意味着若有客户现在下单，则需等到明年底才能收到产品，B系列需求景气度凸显。同时，英伟达发布概念图，欲在未来将4个NVL72压缩成一个288卡单机柜，继续追求“超超超节点”，我们认为GPU算力升级+机柜密度提升双重背景下，柜内互联距 ………………………………