光刻胶产业链全景深度梳理

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近期，国家大基金三期注册成立，注册资本达3440亿元人民币，为历来最大规模。 国家大基金对我国半导体行业投资与发展具有指引意义，往往撬动社会资本参与半导体项目投资，支持行业整体发展。 国家大基金前两期集中支持设备和材料领域。 根据此前两轮大基金投资的布局方向，大基金三期将延续半导体产业“强链补链”的投资方向，或将主要投向重资产、高研发投入环节，重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料（光刻机+光刻胶等）、先进制造与先进封装，以及人工智能芯片相关产业链等方向。 光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，直接影响到半导体产品的精度与可靠性。 当前芯片先进制程提升+晶圆产能扩张+光刻胶国产化加速，带动光刻胶需求增长。 为了帮助大家更好地了解 光刻胶 产业框架，本文将对 光刻胶 行业进行全面梳理。供 ………………………………