炙手可热的SoIC

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容来自远见，谢谢。 自2018年开始，台积电（TSMC）正式提出全新3D集成电路（3DIC）解决方案－系统整合单芯片SoIC（System-on-Integrated-Chips），更是业界中第一个高密度的3D小芯片堆叠技术。 该技术将主动和被动芯片整合到新的整合SoC系统中，以满足日益增长的市场对更高运算效率、更丰富资料的需求频宽、更高的功能封装密度、更低的通信延迟以及更低的每单位资料能耗。 SoIC是什么？有哪五大优点？ SoIC（System-on-Integrated-Chips）技术是由台积电率先推出，主要是为解决半导体随制程进入2纳米、埃米等级后，面临芯片效能不再仅依靠制程的缩小、也就是摩尔定律逐渐失效的挑战。因此，SoIC具有五大优点：更小的外形尺寸、更高的频宽、更好的电源完整性（PI）、信号完整性（SI）和更低功耗。 ………………………………