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点击上方 “ 蓝字 ” 一键订阅 木质素衍生碳材料具有较高的比表面积和合适的孔径分布,且具有大量电荷存储活性位点,可以显著提高材料的比电容和能量密度。然而,比表面积增加的同时容易导致材料密度和电子传递速率的降低,从而降低碳材料的导电性。此外,由于碳材料的孔隙结构受到电解液的渗透,电极材料性能也受到电解液渗透效率的影响。因此,在制备具有合理比表面积和孔径结构的多孔碳时,还需考虑多孔碳的润湿性和导电性。针对以上问题, 天津科技大学司传领教授、王冠华和徐婷副教授与广东工业大学张文礼教授 合作,基于木质素的高碳含量、丰富的酚羟基、醇羟基官能团等特性,提出利用金属 - 木质素配位效应,制备具有分层多孔结构的杂原子掺杂木质素基多孔碳材料。在碳化过程中,木质素 -Fe 络合物中的 Fe 3+ 形成成
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