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电子发烧友网报道（文/章鹰）随着电气化、智能化的加速发展，汽车正在从传统马力时代进入到算力时代，芯片在车上的价值越来越大。在刚刚结束的2024年世界智能网联汽车大会上，中国汽车工程学会理事长、国家智能网联汽车创新中心执行主任张进华发布大会重要成果《智能网联汽车十大技术趋势》，其中三大趋势分别是：一、面向高级自动驾驶的超级人工智能；二、新型智能底盘；三、网联技术高速通信技术。最新高通公司发布的至尊版骁龙平台前瞻性的符合这三大趋势的发展要求。 10月23日，在夏威夷的美国高通骁龙技术峰会上，高通推出了强大的汽车技术平台，此次推出的骁龙至尊汽车平台是骁龙“数字底盘”解决方案中的最新产品。包括两款新的汽车芯片——骁龙座舱至尊版平台（Snapdragon Cockpit Elite） 和 骁龙Ride至尊版平台（Snapdragon R
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